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专利摘要显示，本申请提供了一种低Zn损耗的Cu‑Ag‑Zn系补口材料及其制备方法，属于首饰补口材料技术领域。该制备方法先将Cu、Ag、Ge、In、Sn颗粒投入炉内，在1100‑1180℃下熔炼至基体完全呈液态，随后，将熔体温度降温至880‑900℃，加入Zn和硼砂，待熔炼完成；对熔炼后的补口材料进行抛光处理后，将其放入由苯并三氮唑、过氧化氢、硅酸钠、钼酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚及去离子水混合均匀制成的防腐溶液中浸泡处理，得到低Zn损耗的Cu‑Ag‑Zn系补口材料。该制备方法在熔炼制备过程中Zn基本没有损耗，且补口材料的抗氧化性显著提升，使制得的补口材料能够在空气中暴露一年以上而不会出现明显的变色现象，避免氧化变色问题，提高了材料的使用效益和经济性。
